本系统融合2D+3D光学模组与AI智能分析，打造高精度、高速度、高稳定性的自动检测方案，实现100%在线检测。覆盖框架、IC、器件、铜线/铝线/金线及焊点质量检测，助力智能制造与工艺优化。
采用多镜头、多光源技术，实现连接器六面无死角扫描。集成高精度光学模组、AI智能缺陷分类、自动化工作台及数据追踪系统，确保微米级精度检测，满足大批量生产需求。 支持带透明包装检测。
